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정보전자 소재

50년을 넘게 축적해 온 화학기술력으로 정보전자소재를 생산합니다

“ FCCL SK이노베이션의 회로소재사업은 주요 원재료를 자체 생산하고,
경쟁사보다 우월한 제품 제조방식을 도입하여 품질과 가격 경쟁력 모두 우위를 확보하고 있습니다. ”

FCCL

FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되고 있는 연성회로기판의 핵심 소재입니다.
작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있습니다.

FCCL 구성 - 자세한 사항은 다음의 내용을 참조하세요.
FCCL 구성
  • 단면 : Polymide+Cu Foil(20~50 ㎛)
  • 양면 : Cu Foil+Polymide+ Cu Foil(35~120㎛)
Value Chain - 자세한 사항은 다음의 내용을 참조하세요.
Value Chain
  • 원재료 : 동박, PI Monomer
  • 소재 : FCCL(Flexible Copper Clad Laminate(연성동박적층판))
  • 부품 : FPCB(Flexible Printed Circuit Board(연성인쇄회로기판))
  • 완제품 : Mobile IT, 자동차

SK이노베이션의 2-FCCL Enflex®

SK이노베이션의 2-FCCL Enflex® - 자세한 사항은 다음의 내용을 참조하세요.
SK이노베이션의 2-FCCL Enflex®

* Enflex® 는 Adhesive를 사용하지 않은 Casting법 2-FCCL입니다.

  • 단면제품 : Polyimide + Cu Foil
  • 양면제품 : Cu Foil + Polyimide + Cu Foil
  • ㆍ내열성, 내화학성, 내굴곡성, 기계적 물성 및 치수안정성이 우수
  • ㆍ독자 개발한 PI* 조성 기술에 의하여 물성 조절이 용이 (*PI : Polyimide)
  • ㆍ연속경화 공정기술 적용으로 품질/생산성 경쟁력 확보